पीसी फॅन ब्रॅकेट

संगणक केस फॅन ब्रॅकेटच्या कोल्ड स्टॅम्पिंगची मूलभूत प्रक्रिया

सामग्रीच्या विकृतीच्या वैशिष्ट्यांनुसार, कोल्ड स्टॅम्पिंग प्रक्रियेचे वातावरण दोन श्रेणींमध्ये विभागले जाऊ शकते: विभक्त प्रक्रिया आणि विकृती प्रक्रिया.

१. पृथक्करण प्रक्रिया: मुद्रांकन प्रक्रिया पूर्ण झाल्यानंतर प्रक्रियेचा संदर्भ देते, सामग्रीच्या विकृत भागाचा ताण सामग्रीच्या ब्रेकिंग तणावापेक्षा जास्त आहे, ज्यामुळे सामग्री खंडित होते आणि वेगळे होते. उदाहरणार्थ, पंचिंग, ब्लँकिंग, ट्रिमिंग आणि इतर प्रक्रिया.

२. विकृतीकरण प्रक्रिया: मुद्रांकन प्रक्रिया पूर्ण झाल्यानंतर प्रक्रियेचा संदर्भ देते, सामग्रीच्या विकृत भागाचा ताण सामग्रीच्या उत्पन्नाच्या तणावाच्या मूल्यापेक्षा जास्त असतो - परंतु ब्रेकिंग तणावाच्या किंमतीपर्यंत पोहोचत नाही, ज्यामुळे सामग्री प्लास्टिकच्या विकृत रूपात उद्भवते आणि सामग्रीचे मूळ आकार आणि आकार बदलते. उदाहरणार्थ, वाकणे, रेखांकन, फ्लॅंगिंग, बल्गिंग आणि इतर प्रक्रिया.

या सामान्य कोल्ड स्टॅम्पिंग प्रक्रिया जवळजवळ सर्व आमच्या पीसी फॅन माउंटमध्ये वापरल्या जातात. उदाहरणार्थ:

1> पंचिंग-व्हीसी मटेरियल, कुलगुरू अर्ध-तयार उत्पादन, फिन, क्लिप, गॅस्केट, बेस इ.

2> रेखांकन-व्हीसी सामग्री

3> वाकणे-फिन, क्लिप, फ्रेम

4> फ्लॅंगिंग-फिन

5> बल्गिंग-व्हीसी रिवेट

6> एक्सट्रूजन-व्हीसी रिवेट, उष्णता पाईप दाबणे

7> संकोचन-उष्णता पाईप (हार्ड पाईपचे संकुचित करणे खरोखर थंड एक्सट्रूजन आहे)

8> दुरुस्ती-व्हीसी, उष्णता पाईप इ.

पीसी फॅन ब्रॅकेटसाठी प्रक्रिया आणि पुरवठा फॅक्टरी म्हणून, हायकडे समृद्ध प्रक्रिया अनुभव आणि विविध मुद्रांकन प्रक्रियेची तत्त्वे, डिझाइन आवश्यकता, मितीय अचूकता इत्यादींसाठी एक पद्धतशीर प्रक्रिया विभाग आहे.

उदाहरणार्थ, कुलगुरू बहिर्गोल प्लेटच्या खोल रेखांकन पोकळीची रचना करताना, किमान आर कोन कोणता आहे? तणाव किंवा स्थानिक पातळपणामुळे उच्च तापमानात आर कोनात क्रॅक कसे टाळायचे? उदाहरणार्थ, उष्णता पाईपचे मोल्ड डिझाइन आणि फीड पॅरामीटर्स हार्ड पाईप संकुचित करतात आणि नळी संकुचित करतात.

एका साध्या सीपीयू फॅन ब्रॅकेटमध्ये व्यावसायिक स्टॅम्पिंग तंत्रज्ञान, मोल्ड तंत्रज्ञान आणि मेटल मटेरियल फॉर्मिंग तंत्रज्ञान समाविष्ट आहे. हायकडे एक व्यावसायिक मोल्ड डिझाइन टीम आणि प्रक्रिया करणारे कर्मचारी आहेत जे ग्राहकांच्या कल्पनांनुसार निराकरण डिझाइन करू शकतात.

सीपीयू फॅन माउंटिंग ब्रॅकेट घटकांसाठी, साधारणत: दोन प्रकारचे मोल्ड असतात: एकल पंचिंग डाय किंवा सतत मरण. उत्पादन क्षमता, फायदे, उत्पादन जटिलता आणि इतर बाबींच्या आधारे एचवाय मुळात हे निश्चित करू शकते.

1. जर सर्व वैशिष्ट्ये बाहेर काढण्यासाठी एकाधिक प्रक्रिया घेतल्या तर सतत मरण वापरला पाहिजे, अन्यथा मोल्डचे अनेक संच उघडले पाहिजेत आणि प्रक्रियेत विभागले जावेत.

उदाहरणार्थ: प्रथम पंचिंग, नंतर खोल रेखांकन, आणि नंतर ट्रिमिंग आणि ब्लँकिंग; जर सतत मरणाचा वापर केला गेला तर ते थेट तीन स्टॅम्पिंग स्टेशनमध्ये विभागले गेले आहे जे सतत मरणाच्या संचावर अनुक्रमे पूर्ण करते, जे स्टॅम्पिंगचे तास आणि मनुष्यबळ हाताळणी, लोडिंग आणि अनलोडिंग वेळ मोठ्या प्रमाणात वाचवते.

2. मोठ्या प्रमाणात उत्पादनासाठी, सतत मोल्ड्सचा विचार केला जाऊ शकतो.

त्याच कारणास्तव, जरी एकच पंचिंग डाय स्वस्त आहे, परंतु उत्पादन क्षमता चालू असू शकत नाही आणि शेवटी कॉपी मोल्डचे अनेक संच उघडले पाहिजेत, जे खर्चाची बचत करत नाहीत, परंतु मनुष्यबळ गुंतवणूक वाढवते.

3. मोठ्या प्रमाणात उत्पादनासाठी, परंतु उत्पादन क्षमतेचा दबाव नाही आणि एकूण मागणी मोठी नाही, एकल पंचिंग मरणाचा विचार करा. हे साच्याच्या गुंतवणूकीची किंमत कमी करू शकते.

जर प्रमाण विशेषतः लहान असेल तर एक साधा साचा देखील लवचिकपणे वापरला जाऊ शकतो.

हाय ग्राहकांच्या गरजेनुसार भिन्न परिदृश्य, भिन्न मोल्ड आणि संबंधित कोल्ड स्टॅम्पिंग उपकरणे निवडू शकतात. उपकरणांच्या वास्तविक परिस्थितीनुसार, योग्य प्रक्रिया/प्रक्रिया निवडली जाऊ शकते.

फॅक्टरी गैर-मानक सानुकूल प्रेसिजन हार्डवेअर स्टॅम्पिंग मेटल कॉपर कॉम्प्यूटर केस फॅन ब्रॅकेट.

एचवाय आपल्याला नवीन आणि उच्च-गुणवत्तेच्या पीसी फॅन ब्रॅकेट खरेदी करण्यासाठी आमच्या कारखान्यास भेट देण्यास आमंत्रित करते. आम्ही आपल्याबरोबर काम करण्यास उत्सुक आहोत