HY स्टॅम्पिंग सिलेक्टिव्ह प्लेटेड लीड फ्रेम्सचे निर्माता आणि वितरक आहे. HY उच्च दर्जाचे निवडक प्लेटेड लीड फ्रेम्स आणि अचूक घटक तयार करण्यासाठी स्टॅम्पिंग, प्लेटिंग आणि ओव्हरमोल्डिंग तंत्रज्ञानाचा वापर करते, सेन्सर आणि पॉवर IC पॅकेजिंगसाठी हायब्रिड सोल्यूशन्स प्रदान करते.
HY हे चीनमधील स्टॅम्पिंग सिलेक्टिव्ह प्लेटेड लीड फ्रेम्स उत्पादक आणि पुरवठादार आहेत जे स्टॅम्पिंग निवडक प्लेटेड लीड फ्रेम्स घाऊक विक्री करू शकतात, आम्ही तुम्हाला व्यावसायिक सेवा आणि चांगली किंमत देऊ शकतो.
सेमीकंडक्टर डिव्हाइस असेंबली प्रक्रियेमध्ये निवडकपणे प्लेटेड लीड फ्रेम्स वापरल्या जातात आणि मूलत: धातूचा पातळ थर असतो ज्याचा वापर सेमीकंडक्टरच्या पृष्ठभागावरील लहान इलेक्ट्रिकल टर्मिनल्सला इलेक्ट्रिकल उपकरणे आणि सर्किट बोर्डांवरील मोठ्या आकाराच्या सर्किट्सशी जोडण्यासाठी केला जातो.
निवडक प्लेटिंग लीड फ्रेम्स लीड फ्रेम्स जवळजवळ सर्व सेमीकंडक्टर पॅकेजेसमध्ये वापरल्या जातात. लिडफ्रेमवर सिलिकॉन चिप ठेऊन, नंतर त्या लीडफ्रेमच्या मेटल लीड्सशी चिप वायरबॉन्ड करून आणि नंतर चिपला प्लास्टिकने झाकून बहुतेक प्रकारचे इंटिग्रेटेड सर्किट पॅकेज बनवले जातात. हे साधे आणि बर्याचदा कमी किमतीचे पॅकेज बर्याच अनुप्रयोगांसाठी सर्वोत्तम उपाय आहे.
सामान्यतः, लीडफ्रेम्स लांब पट्ट्यांमध्ये तयार केल्या जातात, ज्यामुळे त्यांना असेंबली मशीनवर त्वरीत प्रक्रिया करता येते आणि बहुतेक वेळा प्रगतीशील हाय स्पीड स्टॅम्पिंग डाय वापरून स्टँप केले जाते.
1. मेटल प्लेट आधारित कनेक्टर टर्मिनल पिन
2. प्लग-इन संपर्क, स्प्रिंग संपर्क आणि कस्टम इंटरकनेक्ट लीड फ्रेम
3. कमाल अचूकतेसह जटिल भाग भूमिती
4. सोल्डरलेस असेंब्लीसाठी पेटंट अनुपालन क्रिंप झोन
5. ग्राहकांच्या गरजेनुसार निवडक प्लेटिंग
6. पिन मोठ्या प्रमाणात किंवा लीड फ्रेममध्ये पुरवल्या जाऊ शकतात
7. हायब्रिड घटकांच्या प्लास्टिक मोल्डिंगच्या क्षेत्रात मजबूत भागीदारांना सहकार्य करा
8.100% ऑप्टिकल तपासणी