HY हे चीनमधील व्यावसायिक पिस्टन चेक वाल्व उत्पादक आणि पुरवठादार आहे. पिस्टन चेक वाल्व खरेदी करण्यासाठी आमच्या कारखान्यात स्वागत आहे. आमची उच्च दर्जाची उत्पादने केवळ चीनमध्ये बनलेली नाहीत आणि आमच्याकडे अवतरण आहे.
HY हा स्टॅम्पिंग लाइटिंग घटकांचा निर्माता आणि कारखाना आहे. HY ला सर्व लागू कोड आणि नियमांचे पालन करणार्या प्रकाश उद्योगासाठी मेटल लाइटिंग इलेक्ट्रिकल स्टॅम्पिंग तयार करण्याचा व्यापक अनुभव आहे. स्टॅम्पिंग लाइटिंग घटक लोकप्रिय आहेत.
HY हा एक फॅक्टरी आहे जो प्रगतीशील हाय-स्पीड स्टॅम्पिंग बसबार तयार करतो. स्टॅम्पिंग बसबार हे इलेक्ट्रिक वाहनांचे प्रमुख घटक आहेत आणि तांबे, पितळ आणि अॅल्युमिनियम हे तीन सर्वात सामान्य बसबार साहित्य आहेत. थ्री-फेज पॉवर डिस्ट्रिब्युशन सिस्टीममध्ये बसबार सर्वात जास्त वापरले जातात.
आमच्याकडून होलसेल स्टॅम्पिंग फोटोव्होल्टेइक टर्मिनल्समध्ये स्वागत आहे, ग्राहकांच्या प्रत्येक विनंतीला 24 तासांच्या आत उत्तर दिले जात आहे. HY हा एक कारखाना आहे जो फोटोव्होल्टेइक टर्मिनलचे उत्पादन सानुकूलित करण्यात माहिर आहे .फोटोव्होल्टेइक सिस्टम इन्व्हर्टरचे फोटोव्होल्टेइक टर्मिनल हे इन्व्हर्टर आणि फोटोव्होल्टेइक (पीव्ही) सिस्टमच्या विविध घटकांमधील कनेक्शन स्थापित करण्यासाठी वापरले जाणारे महत्त्वाचे विद्युत कनेक्टर आहेत. सिस्टीममध्ये कार्यक्षम आणि विश्वासार्ह पॉवर ट्रान्समिशन सुनिश्चित करण्यात ते महत्त्वपूर्ण भूमिका बजावतात.
उत्पादनाचे नाव: झिंक डाय-कास्ट डोअर हँडलचे अचूक मशीनिंग साहित्य: झिंक मिश्र धातु उत्पादनाचे नाव: प्रिसिजन मशीन्ड झिंक डाय-कास्ट डोअर हँडल वापर: ट्रेन दार हँडल, बांधकाम सजावट दरवाजा हँडल नमुना: मोल्ड ओपनिंग + प्रूफिंगसाठी 42 दिवस
स्टॅम्पिंग डायजची दैनंदिन देखभाल म्हणजे मेंटेनन्स बेंचमार्क, मेंटेनन्स प्लान आणि मेंटेनन्स आवश्यकतांनुसार मृतांची स्थिती आणि देखावा तपासणे, जेणेकरुन शक्य तितक्या लवकर दोष शोधणे आणि दूर करणे.
भाग तयार करण्यासाठी अनेक प्रक्रिया पद्धती आहेत, ज्यात थंड आणि गरम तयार करणे समाविष्ट आहे. सामान्य प्रक्रिया खालील श्रेणींमध्ये विभागल्या जातात: डाय कास्टिंग, स्टॅम्पिंग, इंजेक्शन मोल्डिंग आणि सीएनसी! HY आज तुमच्यासाठी कास्टिंगचा परिचय घेऊन येत आहे~
कॉपर क्लिप सामान्यत: उच्च-कार्यक्षमता असलेल्या इलेक्ट्रॉनिक घटकांमध्ये वापरल्या जातात आणि उच्च-पॉवर पॅकेजेसमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाणारे मुख्य इंटरकनेक्ट घटक आहेत, जसे की MOSFETs (मेटल ऑक्साइड सेमीकंडक्टर फील्ड इफेक्ट ट्रान्झिस्टर) आणि IGBTs (इन्सुलेटेड गेट बायपोलर ट्रान्झिस्टर). कॉपर क्लिप लीड टर्मिनल्स, चिप्स आणि सब्सट्रेट्स दरम्यान इलेक्ट्रिकल आणि थर्मल मार्ग तयार करू शकतात, ज्यामुळे उपकरणांचे थर्मल व्यवस्थापन कार्यप्रदर्शन सुधारते आणि पॉवर मॉड्यूल संरचनेचा एक महत्त्वाचा घटक आहे.
आयफोन प्रो नेहमी अॅल्युमिनियम मिश्र धातु आणि स्टेनलेस स्टील फ्रेम्ससह डिझाइन केलेले आहे, ज्यामुळे फोनचे एकूण वजन जड होते आणि ग्राहकांना हातात अस्वस्थता जाणवते.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy