चीन कॅथेटर झडप उत्पादक, पुरवठादार, कारखाना

इंजेक्शन मोल्डिंग अॅक्रेलिक, पॉली कार्बोनेट, थर्मोप्लास्टिक्स, थर्मोसेट्स आणि इलास्टोमर्ससह विविध प्रकारच्या सामग्रीशी सुसंगत आहे. HY ग्राहकांसोबत इंजेक्शन मोल्डिंगसाठी भौतिक शक्यतांवर चर्चा करते.

आयफोन प्रो नेहमी अॅल्युमिनियम मिश्र धातु आणि स्टेनलेस स्टील फ्रेम्ससह डिझाइन केलेले आहे, ज्यामुळे फोनचे एकूण वजन जड होते आणि ग्राहकांना हातात अस्वस्थता जाणवते.

आजच्या जागतिकीकृत अर्थव्यवस्थेमध्ये, HY ला सीमा आणि संस्कृती ओलांडून संवाद साधण्यास आणि सहयोग करण्यास सक्षम असणे आवश्यक आहे.

6 मार्च 2024 रोजी, इस्रायलची सर्वात मोठी ट्रेडिंग कंपनी चीनमध्ये नवीन प्रकल्प आणि HY सह भागीदारींची पाहणी आणि चर्चा करण्यासाठी चीनमध्ये आली. HY चे बॉस ग्राहकांना त्यांच्या स्टॅम्पिंग आणि डाय-कास्टिंग फॅक्टरीला भेट देण्यासाठी घेऊन गेले.

सीएनसी प्रक्रिया आणि 3डी प्रिंटिंग आणि सीएनसी प्रक्रिया यासारख्या उत्पादन तंत्रज्ञानाच्या उदयाने दागिने उद्योगात उत्साह आणला आहे. त्यांच्या दागिन्यांच्या डिझाईन्सचे प्रोटोटाइप करताना HY प्रोटोटाइप, व्हिज्युअलाइज आणि पुनरावृत्ती करतात.

कॉपर क्लिप सामान्यत: उच्च-कार्यक्षमता असलेल्या इलेक्ट्रॉनिक घटकांमध्ये वापरल्या जातात आणि उच्च-पॉवर पॅकेजेसमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाणारे मुख्य इंटरकनेक्ट घटक आहेत, जसे की MOSFETs (मेटल ऑक्साइड सेमीकंडक्टर फील्ड इफेक्ट ट्रान्झिस्टर) आणि IGBTs (इन्सुलेटेड गेट बायपोलर ट्रान्झिस्टर). कॉपर क्लिप लीड टर्मिनल्स, चिप्स आणि सब्सट्रेट्स दरम्यान इलेक्ट्रिकल आणि थर्मल मार्ग तयार करू शकतात, ज्यामुळे उपकरणांचे थर्मल व्यवस्थापन कार्यप्रदर्शन सुधारते आणि पॉवर मॉड्यूल संरचनेचा एक महत्त्वाचा घटक आहे.